1. Главная
  2. Новости
  3. Изготовление ложемента с крышкой для транспортировки микросхем

Изготовление ложемента с крышкой для транспортировки микросхем

5 Сентября 2019
121

Клиенту для транспортировки хрупкого изделия необходима была прочная легкая упаковка с хорошими амортизационными свойствами. С этой задачей клиент и обратился к нашему менеджеру. Озвучив свой бюджет, сроки и требования, заказчик получил консультацию нашего специалиста и ожидал расчетов упаковки.

Менеджер сделал расчет и порекомендовал пенопласт в качестве материала для упаковки. Клиент согласился. Попросил сделать тестовый образец ложемента с крышкой с толщиной стенок в 5 мм. Менеджер уговорил его увеличить толщину до 10 мм, размеры упаковки были очень небольшими толщина в 5 мм делала ее слишком хрупкой и ненадежной.

После согласования этих моментов, наши инженеры-конструкторы приступили к разработке чертежей будущей упаковки. Чертежи необходимы поскольку изделия в нашей компании создаются на оборудовании с ЧПУ. Эта упаковка создавалась на аппарате контурной резки. Мы изготовили пробный образец и отправили клиенту на согласование. Он провел тестирование в условиях эксплуатации и остался доволен продуктом. Клиент заказал полноценную партию упаковки.

IMG_20190712_122627.jpg

+7 (812) 244-67-78
Отдел продаж
Мин. заказ 30000 руб.